SMD contre COB contre COB Flip Chip Technology: quelles sont les différences?

L'industrie de l'affichage LED évolue rapidement. De nouvelles technologies sont introduites pour rendre les productions rentables, faciliter de meilleures performances,et de répondre aux exigences strictes des consommateurs. Les écrans LED utilisent différentes technologies d'emballage pour satisfaire les besoins des produits d'application, parmi lesquels les plus courants comprennent la technologie SMD, COB et COB flip chip.Chacun a ses avantages et ses caractéristiques, cet article explorera donc leurs différences et leurs avantages.

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Pour comprendre les principales différences entre les puces flip SMD, COB et COB, il est important d'apprendre comment elles sont utilisées et leurs avantages spécifiques.

Le SMD

Les écrans LED qui utilisent l'emballage SMD disposent de paquets de montage de surface qui sont placés / soudés directement sur le substrat via une machine de placement à grande vitesse.Le SMD occupe une part importante du marché des applications LEDElle présente les avantages clés suivants:

ü Technologie stable et mature

ü Faible coût de fabrication

ü Bonne dissipation de chaleur

ü Idéal pour les écrans LED extérieurs, tels que les panneaux publicitaires, etc.

Le COB

Cette technologie d'emballage LED a été conçue pour surmonter les inconvénients que présente le SMD.plusieurs puces LED sont combinées et placées directement sur le substratComparée à la SMD, la technologie COB présente les avantages suivants:

ü Opération d'emballage simplifiée

ü Économie d'espace

ü Gestion thermique efficace

ü Amélioration de la qualité de l'image et des angles de vision

ü Densité de pixels plus élevée

ü Capacité anti-éblouissement

ü Résistant à la poussière et aux chocs

ü Idéal pour les vitrines intérieures

Le COB Flip ChipTechnologie

COB Flip Chip est la dernière technologie d'emballage LED qui cherche à améliorer les différents avantages du COB et à en offrir certains.Son nom est dérivé de la méthode de connexion avec une bosse, puis en retournant sur la puce pour se connecter avec le substratCette méthode permet un circuit optimisé et une réduction de la taille de la puce. Elle réduit également l'induction du signal.

ü Excellente résistance thermique

ü Meilleur rendement lumineux global

ü Améliore la fiabilité des écrans LED

ü Contraste et luminosité plus élevés

ü Améliorer les angles de vision

ü Véritable espacement au niveau de la puce (réaliser le niveau de la technologie Micro LED)

ü Processus de production simplifié et efficace

ü Idéal pour les écrans LED intérieurs, par exemple les murs vidéo à LED à vue directe, etc.

Qu'est-ce qui fait de la technologie Flip Chip COB la solution LED parfaite pour le futur?

La puce flip COB est la prochaine génération de technologie d'emballage à LED. Non seulement elle épargne aux fabricants les tracas de la liaison des fils, mais elle conduit également à une plus grande efficacité énergétique,une surface lumineuse efficace plus élevée sous la même puceIl réduit également les coûts de production par rapport au SMD, et les performances globales de l'écran sont inégalées.Le développement continu de la technologie LED à puce COB contribue à la croissance durable de l'industrie des écrans LED et offre aux acheteurs des produits offrant une excellente expérience visuelleCompte tenu de ses différents avantages clés, il n'est pas surprenant qu'il soit considéré comme l'avenir des emballages d'affichage LED.

La série Magic Cube Pro (FC) de l'écran LP utilise la technologie Flip Chip

La technologie d'emballage Flip chip COB est relativement nouvelle. Par conséquent, peu de fabricants de LED s'y concentrent principalement. Cependant, certains réalisent son potentiel,et ils l'utilisent déjà dans leurs produitsJC Display, par exemple, utilise la technologie de la puce flip COB dans sa populaire série Magic Cube Pro (FC).

Leur série Magic Cube Pro (FC) se démarque sur le marché des LED en raison des caractéristiques suivantes:

ü Des niveaux de luminosité de pointe beaucoup plus élevés (jusqu'à 4000 nits)

ü Efficacité énergétique (jusqu'à 30% de consommation réduite par rapport aux SMD)

ü Excellente dissipation de chaleur

ü résistant à l'humidité et à l'état

ü Excellent rapport de contraste (jusqu'à 10000:1)

Conclusion

Dans l'ensemble, la technologie d'emballage à puces flip COB est sans aucun doute la solution d'affichage LED idéale pour l'avenir.Il offre une production efficace et sans tracas pour les fabricants et une expérience visuelle supérieure pour les consommateursPour maximiser l'effet de cette nouvelle technologie, il est crucial de choisir un fabricant d'écrans LED réputé qui utilise la technologie des puces flip COB dans ses produits.